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因公出境公示(2026.014)

作者:   编辑:黄学平    来源:  发布时间:2026-02-04

香港理工大学邀请,智能制造学院胡永明教授拟于2026年5月15日至2026年5月18日赴香港参加学术会议,共4天。胡永明赴香港相关费用共计7000元,拟从”快重离子辐照改性柔性聚合物薄膜的极化重构及介电储能性能调控”(2411911001002)支出。

根据上级主管部门有关要求,现将相关情况予以公示,公示期5个工作日(2026年242026年210日)。如有异议,请向学校港澳台办公室或纪委反映。

联系电话:88661393(港澳台办公室)

88663907(纪委)


港澳台办公室

2026年2月4日


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